Western Digital mantiene la tecnología del almacenamiento en movimiento

El día de ayer Western Digital, anunció que ha comenzado la producción de su chip 3D NAND (BICS3) de 64 capas, tres bits por celda (X3) y 512 Gb, el cual ha desarrollado conjuntamente con su partner Toshiba y que se traduce en una generación de unidades de almacenamiento mucho más veloces tanto para aplicaciones industriales como de consumo (smartphones, laptops, tablets, etc.)

El Dr. Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de tecnología de memoria en Western Digital, comentó:

El lanzamiento del primer chip 3D NAND de 64 capas de 512Gb es otro importante avance en la evolución de nuestra tecnología 3D NAND, duplicando la densidad de cuando introdujimos la primera arquitectura de 64 capas del mundo en julio de 2016. Esta es una importante incorporación a nuestro portfolio de tecnología 3D NAND que se está ampliando con gran rapidez. Esto nos sitúa en una excelente posición para continuar impulsando la creciente demanda de almacenamiento, debido al rápido crecimiento de los datos en un amplio rango de aplicaciones para clientes en el ámbito retail, móvil y de centros de datos.

Este nuevo chip sería el primero en su clase, y será durante los próximos meses cuando veamos sus primeras implementaciones.


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